图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型:高密度阵列,母形
针脚数:300
间距:0.050"(1.27mm)
排数:10
安装类型:表面贴装
触头镀层:金
触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs