QTE-028-09-L-D-DP-A-K-TR
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QTE-028-09-L-D-DP-A-K-TR的规格信息
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:56
间距:0.031"(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板件导轨,接地总线(平面),拾放
触头镀层:金
触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度:14mm
板上高度:0.528"(13.40mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
QTE-028-09-L-D-DP-A-K-TR
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 Digi-Key 得捷电子 | QTE-028-09-L-D-DP-A-K-TR | Samtec Inc. | CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD | Active |
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