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QTE-028-09-H-D-DP的规格信息

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连接器类型：差分对阵列，公

针脚数：56

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：接地母线（接地板）

触头镀层：金

触头镀层厚度：30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度：14mm

板上高度：0.528"（13.40mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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集好芯城	QTE-028-09-H-D-DP	深圳市福田区深南中路3023号汉国中心55楼	0755-23903180 13360063783	杨先生	询价
深圳市芯幂科技有限公司	QTE-028-09-H-D-DP	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	QTE-028-09-H-D-DP	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市百域芯科技有限公司	QTE-028-09-H-D-DP	世纪汇都会轩4507	0755-82788062 18126442734	梁小姐	询价
深圳市洪胜创新科技有限公司	QTE-028-09-H-D-DP	深圳市福田区华强北华强广场B座9K	0755-83799233 0755-83799322 15889772787	马信洪	询价
深圳市万政电子有限公司	QTE-028-09-H-D-DP	深圳市宝安西乡兴业路互联网创意园C栋206	18948794636 18948794636	欧阳先生	询价

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Digi-Key 得捷电子	QTE-028-09-H-D-DP	Samtec Inc.	CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD	Active

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