图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:28
间距:0.031"(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨,接地母线(板)
触头镀层:金
触头镀层厚度:3.00µin(0.076µm)
接合堆叠高度:14mm
板上高度:0.528"(13.40mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs