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QTE-014-05-H-D-DP /
QTE-014-05-H-D-DP的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

连接器类型:差分对阵列,公

针脚数:28

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装

特性:接地母线(接地板)

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度:19mm

板上高度:0.718"(18.24mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商QTE-014-05-H-D-DP
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