QSS-032-01-L-D-DP-A-GP-K
/CONN DIFF ARRAY RCP 64P SMD GOLD
QSS-032-01-L-D-DP-A-GP-K的规格信息
包装托盘
系列Q Strip® QSS
零件状态有源
连接器类型差分对阵列,母
针脚数64
间距0.025"(0.64mm)
排数2
安装类型表面贴装型
特性板卡导引,接地总线(平面),配接导架,拾放
触头镀层镀金
触头镀层厚度10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度5mm
板上高度0.143"(3.63mm)
QSS-032-01-L-D-DP-A-GP-K
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 Digi-Key 得捷电子 | QSS-032-01-L-D-DP-A-GP-K | Samtec Inc. | CONN DIFF ARRAY RCP 64P SMD GOLD | Active |
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