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QSS-032-01-H-D-DP-A-LS2 /CONN DIFF ARRAY RCP 64P SMD GOLD
QSS-032-01-H-D-DP-A-LS2的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

包装托盘

系列Q Strip® QSS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，母

针脚数64

间距0.025"（0.64mm）

排数2

安装类型表面贴装型

特性板卡导引，接地总线（平面），配接导架

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度5mm

板上高度0.143"（3.63mm）

供应商QSS-032-01-H-D-DP-A-LS2
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