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QSE-028-01-F-D-DP-K /CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD
QSE-028-01-F-D-DP-K的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

包装管件

系列Q Strip® QSE

零件状态有源

连接器类型差分对阵列,母

针脚数56

间距0.031"(0.80mm)

排数2

安装类型表面贴装型

特性接地总线(平面),拾放

触头镀层镀金

触头镀层厚度3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度0.128"(3.25mm)

供应商QSE-028-01-F-D-DP-K
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