QSE-028-01-C-D-DP-A-L-K-TR的供应商，QSE-028-01-C-D-DP-A-L-K-TR规格参数，QSE-028-01-C-D-DP-A-L-K-TR的PDF资料

QSE-028-01-C-D-DP-A-L-K-TR /CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

QSE-028-01-C-D-DP-A-L-K-TR的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

包装标准卷带

系列Q Strip® QSE

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，母

针脚数56

间距0.031"（0.80mm）

排数2

安装类型表面贴装型

特性板卡导引，接地总线（平面），弹簧锁，拾放

触头镀层镀金

触头镀层厚度50.0µin（1.27µm）

接合堆叠高度5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm

板上高度0.128"（3.25mm）

QSE-028-01-C-D-DP-A-L-K-TR的供应商,可免费索样

QSE-028-01-C-D-DP-A-L-K-TR及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
QSE-028-01-C-D-DP-A-L-K-TR	CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD	Samtec Inc.		184.59 Kbytes	共1页		无

QSE-028-01-C-D-DP-A-L-K-TR的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	QSE-028-01-C-D-DP-A-L-K-TR	Samtec Inc.	CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD	Active

QSE-028-01-C-D-DP-A-L-K-TR的相关型号