QSE-014-01-S-D-DP-A-GP
/CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD
QSE-014-01-S-D-DP-A-GP的规格信息
包装管件
系列Q Strip® QSE
零件状态有源
连接器类型差分对阵列，母
针脚数28
间距0.031"（0.80mm）
排数2
安装类型表面贴装型
特性板卡导引，接地总线（平面），配接法兰
触头镀层镀金
触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
板上高度0.128"（3.25mm）
QSE-014-01-S-D-DP-A-GP
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| 型号 | 功能描述 | 生产厂商 | 厂商LOGO | PDF大小 | PDF页数 | 下载地址 | 相关型号 |
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