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QSE-014-01-S-D-DP-A /CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD

QSE-014-01-S-D-DP-A的规格信息

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包装管件

系列Q Strip® QSE

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，母

针脚数28

间距0.031"（0.80mm）

排数2

安装类型表面贴装型

特性板导轨，接地母线（板）

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm

板上高度0.128"（3.25mm）

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QSE-014-01-S-D-DP-A-GP	CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD	Samtec Inc.		184.59 Kbytes	共1页		无

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