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QSE-014-01-S-D-DP-A /CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD

QSE-014-01-S-D-DP-A的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

包装管件

系列Q Strip® QSE

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，母

针脚数28

间距0.031"（0.80mm）

排数2

安装类型表面贴装型

特性板导轨，接地母线（板）

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm

板上高度0.128"（3.25mm）

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深圳市宇浩扬科技有限公司	QSE-014-01-S-D-DP-A	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
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上海传泽电子科技有限公司	QSE-014-01-S-D-DP-A	上海市松江区乐都西路825弄8990号5层	13381567868	刘经理	询价
深圳亿恒升电子有限公司	QSE-014-01-S-D-DP-A	都会100A座24A	0755-29992989，0755-23945396 18938644687，15013565437	苏先生，李小姐	询价
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QSE-014-01-S-D-DP-A	CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD	Samtec Inc.		184.59 Kbytes	共1页		无
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