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QMS-032-02-SL-D-DP-RA /CONN DIFF ARRAY PLG 64P R/A GOLD

QMS-032-02-SL-D-DP-RA的规格信息

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包装托盘

系列Power Q2™ QMS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，公

针脚数64

间距0.025"（0.64mm）

排数2

安装类型表面贴装，直角，通孔

特性接地母线（接地板）

触头镀层镀金

触头镀层厚度10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度-

板上高度0.320"（8.12mm）

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深圳市芯幂科技有限公司	QMS-032-02-SL-D-DP-RA	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	QMS-032-02-SL-D-DP-RA	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
苏州芷姗电子有限公司	QMS-032-02-SL-D-DP-RA	苏州工业园区和顺路33号2号楼二楼	0512-66508910 13606207446,15968561585	陈先生，张女士	询价
深圳市德东科技有限公司	QMS-032-02-SL-D-DP-RA	深圳市福田区深南大道3007号国际科技大厦1605	075583222701 13975536999	吴先生	询价
苏州芯华胜半导体科技有限公司	QMS-032-02-SL-D-DP-RA	江苏省苏州市虎丘区高新浒关工业园汇融广场20楼	4006515758 15366223933	向翱	询价
深圳市新启创电子科技有限公司	QMS-032-02-SL-D-DP-RA	深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A	0755-83987343 13828773769	胡双能	询价

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