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QMS-032-01-H-D-DP-RA /CONN DIFF ARRAY PLG 64P R/A GOLD

QMS-032-01-H-D-DP-RA的规格信息

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包装托盘

系列Power Q2™ QMS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，公

针脚数64

间距0.025"（0.64mm）

排数2

安装类型表面贴装，直角，通孔

特性接地母线（接地板）

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度-

板上高度0.320"（8.12mm）

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深圳市芯幂科技有限公司	QMS-032-01-H-D-DP-RA	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	QMS-032-01-H-D-DP-RA	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
上海传泽电子科技有限公司	QMS-032-01-H-D-DP-RA	上海市松江区乐都西路825弄8990号5层	13381567868	刘经理	询价
深圳盛兴电子科技有限公司	QMS-032-01-H-D-DP-RA	华强电子3号（佳和）潮流前线负一楼1B141	0755-83796817 15072058203	柯先生	询价
深圳市华芯盛世科技有限公司	QMS-032-01-H-D-DP-RA	深圳市福田区上步工业区201栋530室	0755-23941632 13723794312	朱先生	询价
深圳市泓建半导体有限公司	QMS-032-01-H-D-DP-RA	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价

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