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QMS-032-01-H-D-DP-RA /CONN DIFF ARRAY PLG 64P R/A GOLD

QMS-032-01-H-D-DP-RA的规格信息

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包装托盘

系列Power Q2™ QMS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，公

针脚数64

间距0.025"（0.64mm）

排数2

安装类型表面贴装，直角，通孔

特性接地母线（接地板）

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度-

板上高度0.320"（8.12mm）

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深圳市芯幂科技有限公司	QMS-032-01-H-D-DP-RA	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	QMS-032-01-H-D-DP-RA	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳诚思涵科技有限公司	QMS-032-01-H-D-DP-RA	深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室	0755-23947236/83015506 15302723671/15820783671	曾小姐	询价
芯莱德电子（香港）有限公司	QMS-032-01-H-D-DP-RA	深圳市福田区航都大厦10L	13352985419 13352985419，19076157484	杨先生	询价
深圳市亿鸿丰电子科技有限公司	QMS-032-01-H-D-DP-RA	深圳市福田区华富路1046-1号华康大厦2栋2楼210	0755-83230201 19147724283，19147721680	王小姐，刘先生	询价
深圳博睿鹏成科技有限公司	QMS-032-01-H-D-DP-RA	深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦403	13510558532	吕年英	询价

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