图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:TSOP
针脚数:32
间距:0.020"(0.50mm)
材料:FR4 环氧玻璃
尺寸:1.000" x 1.600"(25.40mm x 40.64mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs