图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:TSOP
针脚数:54
间距:0.031"(0.80mm)
尺寸:1.000" x 2.700"(25.40mm x 68.58mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs