图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:MicroSMD,BGA
针脚数:4
间距:0.020"(0.50mm)
尺寸:0.700" x 0.200"(17.78mm x 5.08mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs