图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:LLP
针脚数:68
间距:0.020"(0.50mm)
尺寸:1.000" x 3.400"(25.40mm x 86.36mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs