图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:TSOC
针脚数:6
间距:0.050"(1.27mm)
尺寸:0.700" x 0.300"(17.78mm x 7.62mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs