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PA0089C /SOT23-8/TSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAP
PA0089C的规格信息
PA0089C的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

SeriesProto-Advantage

PackageBulk

Proto Board TypeSMD to DIP

Package AcceptedSOT-23

Number of Positions8

Pitch0.026"" (0.65mm)

Board Thickness0.063"" (1.60mm)

MaterialFR4 Epoxy Glass

Size / Dimension0.400"" L x 0.400"" W (10.16mm x 10.16mm)

供应商PA0089C
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