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PA-QSD3SM18-20 /
PA-QSD3SM18-20的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD至DIP

接受的封装：QSOP

针脚数：20

间距：0.025"（0.64mm）

尺寸：1.050" 长 x 0.450" 宽（26.67mm x 11.43mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司PA-QSD3SM18-20深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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苏州芷姗电子有限公司PA-QSD3SM18-20苏州工业园区和顺路33号2号楼二楼0512-66508910
13606207446,15968561585		陈先生，张女士Email:jasmine@szzhishan.com询价
深圳亿恒升电子有限公司PA-QSD3SM18-20都会100A座24A0755-29992989，0755-23945396
18938644687，15013565437		苏先生，李小姐Email:1356901849@qq.com询价
万三科技（深圳）有限公司PA-QSD3SM18-20深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C0755-23763516，18818598465
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