图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:QSOP
针脚数:16
间距:0.025"(0.64mm)
尺寸:0.850" 长 x 0.450" 宽(21.59mm x 11.43mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs