XPackage：2225

封装/外壳：2225

安装：Surface Mount

电容值：1 uF

电压：100 Vdc

容差：10 %

介质：X7R

工作温度：-55 to 125 °C

结构：Flat

产品长度：5.7 mm

产品高度：2.2(Max) mm

产品厚度：6.35 mm

标准包装：Tape & Reel

产品长度：5.7

欧盟RoHS指令：Compliant

最高工作温度：125

产品厚度：6.35

产品高度：2.2(Max)

封装：Embossed Plastic Tape and Reel

机箱样式：Ceramic Chip

技术：Standard

工作温度范围：-55C to 125C

弧度硬化：No

故障率：Not Required

电容：1000000 pF

公差（ +或 - ）：10%

温度系数（绝缘）：X7R

线形式：Not Required

安装风格：Surface Mount

封装/外壳：2225

产品长度（mm ）：5.7 mm

产品厚度（毫米）：6.35 mm

产品高度（mm ）：2.2 mm

产品直径（mm ）：Not Required mm