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KSLSP2-10-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

KSLSP2-10-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：KSLSP

保持类型：卡锁

安装类型：键槽

板间高度：0.625"（15.88mm） 5/8"

长度 - 总：0.939"（23.85mm）

支撑孔直径：0.187"（4.75mm）3/16"

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.245"（6.25mm）

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：21054145KSLSP21001

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深圳市仓实科技有限公司	KSLSP2-10-01	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	KSLSP2-10-01	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市毅创腾电子科技有限公司	KSLSP2-10-01	深圳市福田区华强北路现代之窗大厦B座18I室	0755-83616256 / 83210909 13725570869	朱小姐	询价
深圳市诺普讯电子科技有限公司	KSLSP2-10-01	嘉汇新城汇商中心2818	18928437827 13079621333 18928437827 13079621333	全小姐	询价
深圳市春东电子有限公司	KSLSP2-10-01	深圳市福田区华强北路上步工业区五层工业厂房204栋五楼东520室	0755-82563213 13423892590 13423892590	王小姐	询价
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司	KSLSP2-10-01	深圳市福田区华强北路1019号华强广场D座23楼	0755-83663056 18922805453，18929374037，18922803401	连	询价
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