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KSLSP2-10-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

KSLSP2-10-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：KSLSP

保持类型：卡锁

安装类型：键槽

板间高度：0.625"（15.88mm） 5/8"

长度 - 总：0.939"（23.85mm）

支撑孔直径：0.187"（4.75mm）3/16"

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.245"（6.25mm）

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：21054145KSLSP21001

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	KSLSP2-10-01	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市洪胜创新科技有限公司	KSLSP2-10-01	深圳市福田区华强北华强广场B座9K	0755-83799233 0755-83799322 15889772787	马信洪	询价
深圳市鸿锦熙贸易有限公司	KSLSP2-10-01	深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1019号华强广场D座5层Q5C028号	18123863116，18123868661	朱芳仪	询价
深圳市洪利发电子有限公司	KSLSP2-10-01	深圳市福田区振中路新亚二期N4A069	0755-83041584 13528816759	辜先生	询价
深圳市奋达丹铭科技有限公司	KSLSP2-10-01	龙华	0755-86320685 13612861520	祝小姐	询价
深圳市浩睿泽电子科技有限公司	KSLSP2-10-01	深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F19	19854773352 19854773352	罗先生	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	KSLSP2-10-01	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价

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