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KSLSP1-3-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

KSLSP1-3-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：KSLSP

保持类型：卡锁

安装类型：键槽

板间高度：0.187"（4.75mm） 3/16"

长度 - 总：0.502"（12.75mm）

支撑孔直径：0.157"（4.00mm）

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.245"（6.25mm）

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：21054050KSLSP1- 3-01KSLSP1- 3-01-NDKSLSP1301

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深圳市仓实科技有限公司	KSLSP1-3-01	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	KSLSP1-3-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
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深圳市铭昕电子科技有限公司	KSLSP1-3-01	深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A	18823802745	陈小姐	询价
北京金州智业科技有限公司	KSLSP1-3-01	www.bjjzzy.com	13683302275 13683302275	王先生	询价

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