核心处理器：MPC8xx

核数/总线宽度：1 코어，32 位

速度：66MHz

协处理器/DSP：通信；CPM

RAM 控制器：DRAM

图形加速：无

以太网：10 Mbps（4），10/100 Mbps（1）

电压 - I/O：3.3V

工作温度：-40°C ~ 95°C（TA）

封装/外壳：357-BBGA

供应商器件封装：357-PBGA（25x25）

附加接口：HDLC/SDLC，I²C，IrDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs