核心处理器：MPC8xx
核数/总线宽度：1 코어，32 位
速度：50MHz
协处理器/DSP：通信；CPM
RAM 控制器：DRAM
图形加速：无
以太网：10 Mbps（2），10/100 Mbps（1）
电压 - I/O：3.3V
工作温度：-40°C ~ 95°C（TA）
封装/外壳：357-BBGA
供应商器件封装：357-PBGA（25x25）
附加接口：HDLC/SDLC，I²C，IrDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs