封装/外壳：TSOP6L

FET 类型：P 沟道

技术：MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）：20V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：4A（Ta）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：2.5V，4.5V

不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）：86 毫欧 @ 4A，4.5V

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：1.2V @ 250µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：11.4nC @ 4.5V

Vgs（最大值）：±20V

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：594pF @ 15V

功率耗散（最大值）：2W（Ta）

工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）

安装类型：表面贴装

系列：HEXFET®

FET类型：P 沟道

电流-连续漏极（Id）（25°C时）：4A（Ta）

驱动电压（最大RdsOn，最小RdsOn）：2.5V，4.5V

不同Id时的Vgs（th）（最大值）：1.2V @ 250µA

不同Vgs时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：11.4nC @ 4.5V

不同Vds时的输入电容（Ciss）（最大值）：594pF @ 15V

不同 Id，Vgs时的 RdsOn（最大值）：86 毫欧 @ 4A，4.5V

封装形式Package：TSOP

极性Polarity：P-CH

漏源极击穿电压VDSS：20V

连续漏极电流ID：4A

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：11.4nC

电压，耦合至栅极电荷（Qg）（最大）@ Vgs：4.5V

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：594pF

电压，耦合至输入电容（Ciss）（最大） @ Vds：15V

供应商器件封装：Micro6™（TSOP-6）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs