FET 类型：N 沟道

技术：MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）：250V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：25A（Tc）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：10V

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：4V @ 90µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：29nC

电压，耦合至栅极电荷（Qg）（最大）@ Vgs：10V

Vgs（最大值）：±20V

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：2350pF

电压，耦合至输入电容（Ciss）（最大） @ Vds：100V

功率耗散（最大值）：136W（Tc）

不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）：60 毫欧 @ 25A，10V

工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）

安装类型：表面贴装

供应商器件封装：PG-TO263-2

封装/外壳：PG-TO263-3

通道类型：N

最大连续漏极电流：25 A

最大漏源电压：250 V

最大漏源电阻值：60 m0hms

最大栅阈值电压：4V

最小栅阈值电压：2V

最大栅源电压：-20 V、+20 V

封装类型：D2PAK (TO-263)

引脚数目：3

晶体管配置：单

通道模式：增强

类别：功率 MOSFET

最大功率耗散：136 W

最低工作温度：-55 °C

最高工作温度：+175 °C

每片芯片元件数目：1

长度：10.31mm

高度：4.57mm

系列：OptiMOS 3

宽度：9.45mm

晶体管材料：Si

典型栅极电荷@Vgs：22 nC @ 10 V

典型输入电容值@Vds：1770 pF @ 100 V

典型关断延迟时间：22 ns

典型接通延迟时间：10 ns

尺寸：10.31 x 9.45 x 4.57mm

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs