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HTNSP-M3-6.4-19-I/S /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

HTNSP-M3-6.4-19-I/S的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：100

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板衬垫，支座

系列：HTNSP

类型：六角支座

有丝/无丝：有螺纹

公母：公头，母头

螺钉，螺纹规格：M3

直径 - 内部：-

直径 - 外部：0.250"（6.35mm） 1/4" 六角形

板间高度：0.748"（19.00mm）

长度 - 总：0.984"（25.00mm）

特性：-

材料：尼龙，黄铜插件

镀层：-

颜色：自然色

重量：-

其它名称：HTNSP-M36.419.0ISHTNSP-M36.419.0IS-NDQ1645128

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深圳市星宇佳科技有限公司	HTNSP-M3-6.4-19-I/S	深圳市福田区华强北南光大厦510	0755-82522195 13332931905	小柯	询价
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鸿科电子贸易有限公司	HTNSP-M3-6.4-19-I/S	深圳市福田区电子科技大厦C座15B2	0755-83228925 13631598171	王	询价

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