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HMSP-TM-8-01 /Essentra Components/硬件,紧固件,配件
HMSP-TM-8-01的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

产品培训模块:Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装:1,000

类别:硬件,紧固件,配件

家庭:电路板支座

系列:HMSP-TM

保持类型:卡入式

安装类型:螺柱

板间高度:0.500"(12.70mm)1/2"

长度 - 总:0.877"(22.27mm)

支撑孔直径:0.152"(3.86mm)

支撑面板厚度:0.062"(1.57mm)1/16"

安装孔直径:-

安装面板厚度:-

特性:6-32 螺纹

材料:尼龙

其它名称:21054077HMSP-TM- 8-01HMSP-TM- 8-01-NDHMSPTM801

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