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HMSP-TM-14-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

HMSP-TM-14-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：HMSP-TM

保持类型：卡入式

安装类型：螺柱

板间高度：0.875"（22.23mm）7/8"

长度 - 总：1.251"（31.77mm）

支撑孔直径：0.152"（3.86mm）

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：-

安装面板厚度：-

特性：6-32 螺纹

材料：尼龙

其它名称：21054080HMSPTM1401

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深圳市芯幂科技有限公司	HMSP-TM-14-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	HMSP-TM-14-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市捷芯微科技有限公司	HMSP-TM-14-01	深圳市福田区华强北街道华航社区中航路4号都会100大厦(金都)23B	36309192 13725554160	陈欣	询价
国芯通（深圳）国际电子科技有限公司	HMSP-TM-14-01	深圳市福田区福田街道福安社区福华一路138号国际商会大厦A栋1305-1306	13142358999	宁先生	询价
深圳市瑞浩芯科技有限公司	HMSP-TM-14-01	深圳市福田区上步工业区501栋1103	0755-84875764 ”13725596657“17503034873	曾先生	询价
深圳市金华微盛电子有限公司	HMSP-TM-14-01	深圳市福田区中航路新亚洲2期N4A131	13510157626 13510157626	柯小姐	询价

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