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GS881Z18CD-250I / SRAM Chip Sync Single 2.5V/3.3V 9M-Bit 512K x 18 5.5ns/2.5ns 165-Pin FBGA Tray
GS881Z18CD-250I的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

XPackage:165FPBGA

包装:165FBGA

定时类型:Synchronous

密度:9 Mb

数据速率架构:SDR

典型工作电源电压:2.5|3.3 V

I / O线数:18 Bit

端口数:1

字数:512 K

建筑:Flow-Through|Pipelined

工作温度:-40 to 85 °C

标准包装:Trays

供应商GS881Z18CD-250I
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深圳市宇浩扬科技有限公司GS881Z18CD-250IV深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222
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深圳市兴中芯科技有限公司GS881Z18CD-250I深圳市福田区华强北路1015号赛格科技园4栋中8A6513113670037
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朋盈(上海)科技有限公司GS881Z18CD-250I上海市浦东新区新场镇笋南路187号1578室18317142458
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