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GS881Z18CD-150I / SRAM Chip Sync Single 2.5V/3.3V 9M-Bit 512K x 18 7.5ns/3.8ns 165-Pin FBGA Tray
GS881Z18CD-150I的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

XPackage:165FPBGA

包装:165FBGA

定时类型:Synchronous

密度:9 Mb

数据速率架构:SDR

典型工作电源电压:2.5|3.3 V

I / O线数:18 Bit

端口数:1

字数:512 K

建筑:Flow-Through|Pipelined

工作温度:-40 to 85 °C

标准包装:Trays

供应商GS881Z18CD-150I
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