XPackage：165FPBGA

包装：165FBGA

定时类型：Synchronous

密度：18 Mb

数据速率架构：DDR

典型工作电源电压：2.5 V

地址总线宽度：19 Bit

I / O线数：18 Bit

端口数：2

字数：1 M

建筑：Pipelined

工作温度：0 to 70 °C

标准包装：Trays

地址总线：19 b

安装：Surface Mount

工作温度范围：0C to 70C

包装类型：FBGA

封装：Tray

引脚数：165

字长：18 b

同步/异步：Synchronous

工作温度分类：Commercial

时钟频率（最大）：167 MHz

弧度硬化：No

工作电源电压（典型值）：2.5 V

工作电源电压（最小值）：2.4 V

工作电源电压（最大值）：2.6 V

访问时间（最大）：2.5ns

时钟频率：167 MHz

访问时间：2.5ns