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GS8170LW72AC-300 / SRAM Chip Sync Octal 1.8V 18M-Bit 256K x 72-Bit 1.8ns 209-Pin FBGA Tray
GS8170LW72AC-300的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

XPackage:209FBGA

包装:209FBGA

定时类型:Synchronous

密度:18 Mb

数据速率架构:DDR

典型工作电源电压:1.8 V

地址总线宽度:18 Bit

I / O线数:72 Bit

端口数:8

字数:256 K

建筑:Pipelined

工作温度:0 to 70 °C

标准包装:Trays

供应商GS8170LW72AC-300
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