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GS81302D18E-333 / SRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-Bit 8M x 18 0.45ns 165-Pin FBGA Tray
GS81302D18E-333的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

XPackage:165FPBGA

包装:165FBGA

定时类型:Synchronous

密度:144 Mb

数据速率架构:QDR

典型工作电源电压:1.8 V

地址总线宽度:21 Bit

I / O线数:18 Bit

端口数:2

字数:8 M

建筑:Pipelined

工作温度:0 to 85 °C

标准包装:Trays

供应商GS81302D18E-333
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深圳市芯幂科技有限公司GS81302D18E-333I深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市宇浩扬科技有限公司GS81302D18E-333I深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
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上海山峻电子有限公司GS81302D18E-333上海市嘉定区曹安路4671号协通科技大厦7层13818988389
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