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GS81302D18E-300I / SRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-Bit 8M x 18 0.45ns 165-Pin FBGA Tray
GS81302D18E-300I的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

XPackage:165FPBGA

包装:165FBGA

定时类型:Synchronous

密度:144 Mb

数据速率架构:QDR

典型工作电源电压:1.8 V

地址总线宽度:21 Bit

I / O线数:18 Bit

端口数:2

字数:8 M

建筑:Pipelined

工作温度:-40 to 100 °C

标准包装:Trays

供应商GS81302D18E-300I
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