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FSI-110-10-L-D-M-AT的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

连接器类型：堆叠压缩

针脚数：20

间距：0.039"（1.00mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：配接导轨，安装法兰

触头镀层：金

触头镀层厚度：10.0µin（0.25µm）

板上高度：0.394"（10.00mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司	FSI-110-10-L-D-M-AT	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	FSI-110-10-L-D-M-AT	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市星宇佳科技有限公司	FSI-110-10-L-D-M-AT	深圳市福田区华强北南光大厦510	0755-82522195 13332931905	小柯	询价
深圳市凌特半导体科技有限公司	FSI-110-10-L-D-M-AT	广东省深圳市华康大夏2栋210-219室	0755-82714723 13923432237	谢先生	询价
万三科技（深圳）有限公司	FSI-110-10-L-D-M-AT	深圳市龙华区民治街道新牛社区布龙路1010号智慧谷创新园609	0755-21006672 18188642307	王小康	询价
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