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FSI-110-03-H-D-E-AD的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

连接器类型：堆叠压缩

针脚数：20

间距：0.039"（1.00mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板件导轨，配接导架，安装法兰

触头镀层：金

触头镀层厚度：30.0µin（0.76µm）

板上高度：0.118"（3.00mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

FSI-110-03-H-D-E-AD的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	FSI-110-03-H-D-E-AD	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	FSI-110-03-H-D-E-AD	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
芯莱德电子（香港）有限公司	FSI-110-03-H-D-E-AD	深圳市福田区航都大厦10L	13352985419 13352985419，19076157484	杨先生	询价
深圳市鑫晟源电子科技有限公司	FSI-110-03-H-D-E-AD	深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦19层C	实-单-专-线V+18938047708 18938047708/18938048779	林炜东，林俊源	询价
深圳市铭昕电子科技有限公司	FSI-110-03-H-D-E-AD	深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A	18823802745	陈小姐	询价
深圳市德东科技有限公司	FSI-110-03-H-D-E-AD	深圳市福田区深南大道3007号国际科技大厦1605	075583222701 13975536999	吴先生	询价

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	FSI-110-03-H-D-E-AD	Samtec Inc.	CONN STACKING 20POS SMD GOLD	$8.78000
Digi-Key 得捷电子	FSI-110-03-H-D-E-AD-K	Samtec Inc.	CONN STACKING 20POS SMD GOLD	Active

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