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FSI-110-03-H-D-AB-TR的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

连接器类型：堆叠压缩

针脚数：20

间距：0.039"（1.00mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨

触头镀层：金

触头镀层厚度：30.0µin（0.76µm）

板上高度：0.118"（3.00mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市宇浩扬科技有限公司	FSI-110-03-H-D-AB-TR	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
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Digi-Key 得捷电子	FSI-110-03-H-D-AB-TR	Samtec Inc.	CONN STACKING 20POS SMD GOLD	$5.94888

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