图像仅供参考,请参阅规格书
标准包装:5
类别:分立半导体产品
家庭:IGBT - 模块
系列:Power-SPM??
IGBT 类型:-
配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
电流 - 集电极(Ic)(最大值):100A
功率 - 最大值:400W
不同?Vge,Ic 时的?Vce(on):2.8V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?Vce 时的输入电容(Cies):6.085nF @ 30V
输入:标准
NTC 热敏电阻:无
安装类型:底座安装
封装/外壳:EPM7
供应商器件封装:EPM7