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ERM8-025-05.0-S-DV-DSS-EGP-TR的规格信息

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连接器类型：差分对阵列，公

针脚数：50

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨，配接导槽

触头镀层：金

触头镀层厚度：30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度：10mm，12mm，15mm

板上高度：0.351"（8.91mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司	ERM8-025-05.0-S-DV-DSS-EGP-TR	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	ERM8-025-05.0-S-DV-DSS-EGP-TR	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳盛兴电子科技有限公司	ERM8-025-05.0-S-DV-DSS-EGP-TR	华强电子3号（佳和）潮流前线负一楼1B141	0755-83796817 15072058203	柯先生	询价
深圳市振钰科技有限公司	ERM8-025-05.0-S-DV-DSS-EGP-TR	深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I	0755-85270799 13926543930	廖先生	询价
深圳市荣创芯微科技有限公司	ERM8-025-05.0-S-DV-DSS-EGP-TR	深圳市福田区华强北都会B做12N	0755-82501483 15818715186	郭小姐	询价
深圳市金狮鼎科技有限公司	ERM8-025-05.0-S-DV-DSS-EGP-TR	红荔路3013-5号上航大厦西座4层	0755-88312882 13631261606	赵小姐	询价

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Digi-Key 得捷电子	ERM8-025-05.0-S-DV-DSS-EGP-TR	Samtec Inc.	CONN DIFF ARRAY PLG 50P SMD GOLD	Active

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