ERM8-025-05.0-S-DV-DS-EGP-TR
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ERM8-025-05.0-S-DV-DS-EGP-TR的规格信息
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:50
间距:0.031"(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨,配接导槽
触头镀层:金
触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度:10mm,12mm,15mm
板上高度:0.351"(8.91mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
ERM8-025-05.0-S-DV-DS-EGP-TR
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 Digi-Key 得捷电子 | ERM8-025-05.0-S-DV-DS-EGP-TR | Samtec Inc. | CONN DIFF ARRAY PLG 50P SMD GOLD | Active |
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