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ERM8-025-05.0-S-DV-DS-EGP-TR的规格信息

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连接器类型：差分对阵列，公

针脚数：50

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨，配接导槽

触头镀层：金

触头镀层厚度：30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度：10mm，12mm，15mm

板上高度：0.351"（8.91mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

ERM8-025-05.0-S-DV-DS-EGP-TR

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深圳市辰芯伟业科技有限公司	华强北路新华强广场B座27D	0755-83238360 13603072128	陈	询价
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深圳市冠亿通科技有限公司	中航路都会100大厦B座10Q	0755-82578328，0755-23914356 18617161819，15820786907	曹先生，吴小姐	询价
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Digi-Key 得捷电子	ERM8-025-05.0-S-DV-DS-EGP-TR	Samtec Inc.	CONN DIFF ARRAY PLG 50P SMD GOLD	Active

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