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ERM8-025-05.0-S-DV-DS-EGP-TR /
ERM8-025-05.0-S-DV-DS-EGP-TR的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

连接器类型:差分对阵列,公

针脚数:50

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装

特性:板导轨,配接导槽

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度:10mm,12mm,15mm

板上高度:0.351"(8.91mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商ERM8-025-05.0-S-DV-DS-EGP-TR
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