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ECC19MMSD /
ECC19MMSD的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:适合母边缘卡

公母:公头

位/盘/排数:19

针脚数:38

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.100"(2.54mm)

读数:

安装类型:通孔

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商ECC19MMSD
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深圳市芯幂科技有限公司ECC19MMSD深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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深圳市铭昕电子科技有限公司ECC19MMSD深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A18823802745陈小姐Email:cxl22745@qq.com询价
深圳市嘉莉电子有限公司ECC19MMSD深圳市福田区华强北深纺大厦4楼E1337702078
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深圳市拓亿芯电子有限公司ECC19MMSD深圳市福田区振兴西路华康大厦2栋6030755-82777855,0755-82702619
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