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ECC19MMBD /
ECC19MMBD的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:适合母边缘卡

公母:公头

位/盘/排数:19

针脚数:38

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.100"(2.54mm)

读数:

安装类型:通孔,直角

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司ECC19MMBD深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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19068068798,15338712396
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深圳市春东电子有限公司ECC19MMBD深圳市福田区华强北路上步工业区五层工业厂房204栋五楼东520室0755-82563213 13423892590
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