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DLMSP-9-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

DLMSP-9-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：DLMSP

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.562"（14.27mm） 9/16"

长度 - 总：0.846"（21.50mm）

支撑孔直径：0.152"（3.86mm）

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.152"（3.86mm）

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：21054174DLMSP- 9-01DLMSP- 9-01-NDDLMSP901

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	DLMSP-9-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市芯幂科技有限公司	DLMSP-9-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市泓建半导体有限公司	DLMSP-9-01	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价
深圳市天卓伟业电子有限公司	DLMSP-9-01	深圳市福田区华强北路1019号A座13楼	0755-82573552 17302670049	陈敏	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	DLMSP-9-01	深圳市福田区航都大厦10B	13352985419 13352985419	木易	询价
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司	DLMSP-9-01	深圳市福田区华强北路1019号华强广场D座23楼	0755-83663056 18922805453，18929374037，18922803401	连	询价

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DLMSP-9-01	电路板支座卡锁 / 卡锁尼龙 0.563"（14.30mm）9/16"	Essentra Components		50.44 Kbytes	共1页		无

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