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DLMSP-5-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

DLMSP-5-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：DLMSP

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.312"（7.92mm） 5/16"

长度 - 总：0.594"（15.09mm）

支撑孔直径：0.152"（3.86mm）

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.152"（3.86mm）

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：21054170DLMSP- 5-01DLMSP- 5-01-NDDLMSP501

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	DLMSP-5-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市芯幂科技有限公司	DLMSP-5-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市兴中芯科技有限公司	DLMSP-5-01	深圳市福田区华强北路1015号赛格科技园4栋中8A65	13113670037 13113670037	唐先生	询价
深圳市洪利发电子有限公司	DLMSP-5-01	深圳市福田区振中路新亚二期N4A069	0755-83041584 13528816759	辜先生	询价
深圳市新启创电子科技有限公司	DLMSP-5-01	深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A	0755-83987343 13828773769	胡双能	询价
深圳市捷芯微科技有限公司	DLMSP-5-01	深圳市福田区华强北街道华航社区中航路4号都会100大厦(金都)23B	36309192 13725554160	陈欣	询价

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