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CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45 /THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM

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SeriesTHINC

PackageBox

UsageTO-220

TypeInterface Cap

ShapeRectangular

Outline21.50mm x 11.40mm x 5.80mm

Thickness0.0177" (0.450mm)

MaterialSilicone

Adhesive-

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity1.9W/m-K

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市仓实科技有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦3104	13986025652	李先生	询价
深圳市惊羽科技有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45	深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室	实-单-专-线----135-7521-2775 135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回	彭小姐	询价
深圳市佳威星科技有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45	深圳市福田区华强北路现代之窗B座28C	0755-83045910 13724343501	胡小姐	询价
深圳市全秀电子有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45	东久创新科技园6栋12楼整层	13129599479 13129599479	刘群	询价
深圳和润天下电子科技有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45	深港合作区前湾一路1号A栋201室	13378422395，19129491930	蔡经理，张小姐	询价
深圳市鹏芯微世纪电子有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45	佳和潮流前线负1楼1A058（扶手梯旁边）	0755-82716291 13534200224	杨先生	询价

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CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45	THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM	t-Global Technology		273.10 Kbytes	共1页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45	t-Global Technology	THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM	$0.20483

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