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CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3 /THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM

CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

SeriesTHINC

PackageBox

UsageTO-220

TypeInterface Cap

ShapeRectangular

Outline21.50mm x 11.40mm x 5.80mm

Thickness0.0120" (0.305mm)

MaterialSilicone

Adhesive-

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity1.9W/m-K

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市仓实科技有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦3104	13986025652	李先生	询价
深圳市橙椒科技有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1016号宝华大厦A座、B座B座511	13418830030，13418730030 13418830030，13418730030	钟小姐，王先生	询价
朋盈（上海）科技有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3	上海市浦东新区新场镇笋南路187号1578室	18317142458 18317142458	陈小姐	询价
深圳市亿鸿丰电子科技有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3	深圳市福田区华富路1046-1号华康大厦2栋2楼210	0755-83230201 19147724283，19147721680	王小姐，刘先生	询价
深圳市大源实业科技有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3	深圳市龙岗区坂田街道山海商业广场C座707	0755-84862070 15302619915，13762584085	李小姐	询价
深圳市星宇佳科技有限公司	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3	深圳市福田区华强北南光大厦510	0755-82522195 13332931905	小柯	询价

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CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3	THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM	t-Global Technology		273.10 Kbytes	共1页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3	t-Global Technology	THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM	$0.16386

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