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CM309E25000000BBJT /
CM309E25000000BBJT的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

类型:MHz 晶体

频率:25MHz

频率稳定度:±50ppm

频率容差:±50ppm

负载电容:18pF

ESR(等效串联电阻):40 Ohms

工作模式:基谐

工作温度:-10°C ~ 60°C

安装类型:表面贴装

封装/外壳:4-SOJ, 9.60mm 间距

尺寸:0.461" 长 x 0.157" 宽(11.70mm x 4.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.146"(3.70mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商CM309E25000000BBJT
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